HDI flerlags PCB

1. Designfleksibilitet

Flerlags-plater gir stor designfleksibilitet. De kan oppnå mer kompleks kretsruting gjennom sammenkoblinger mellom lag og gi ytterligere lag for å organisere og arrangere kretskomponenter. I tillegg kan flerlagskort stables eller separeres etter behov for å møte ulike funksjons- og ytelseskrav. Denne allsidigheten gjør flerlagskort mye brukt i avanserte elektroniske produkter og telekommunikasjonsutstyr.

2. Høy integrasjonsgrad

Fler-lagskort kan integrere flere funksjonelle lag i ett enkelt kretskort, og oppnå en høyere grad av integrasjon. Ved å plassere forskjellige signallag, kraftplan og jordplan mellom lag, kan rutelengden reduseres effektivt, og dermed forbedre driftshastigheten og ytelsen til kretsen.
SpesieltHDI flerlags PCBhar mindre brettstørrelser, noe som gjør elektroniske produkter mer kompakte og lette. I tillegg inkluderer HDI flerlags PCBblinde og nedgravde vias, som muliggjør mer fleksible mellomlagsforbindelser.

3. Anti-interferensytelse

Flerlags kretskort forbedrer kretsens anti-interferensevne ved å inkludere skjerming og jordlag mellom signallagene. Skjermingslag hjelper til med å isolere signalforstyrrelser mellom forskjellige lag, og forhindrer signalovertale og elektromagnetisk stråling, og sikrer dermed kretsstabilitet. Jordlag gir et utmerket jordingsplan, som reduserer signalreturveien og spenningsstøy.

4. Signalpålitelighet

Et særtrekk ved flerlags-tavler er deres signalpålitelighet. Ved å tillate vertikal signaloverføring mellom lag, kan de forkorte overføringsveien og redusere koblingseffekter, og forbedre stabiliteten og påliteligheten til signaloverføringen. I tillegg tilbyr flerlagskort bedre impedanstilpasningsytelse, og oppfyller kravene til høyfrekvente kretser og signaloverføring.

Konklusjon

Flerlags kretskort gir flere viktige fordeler, inkludert høyere integrasjon, bedre signalintegritet, større pålitelighet og forbedret anti-interferensytelse. Disse funksjonene gjør flerlags kretskort ideelle for bruk i komplekse kretsdesign og elektroniske systemer med høy-ytelse.

Strukturell sammensetning av flerlags-kretskort

Den strukturelle sammensetningen av flerlags kretskort inkluderer hovedsakeligledende lagogdielektriske lag.
Flerlags kretskort er typisk dannet ved vekselvis å stable flere ledende og dielektriske lag, med hvert par ledende lag atskilt av et dielektrisk lag. De ledende lagene brukes til kretsruting, mens de dielektriske lagene gir isolasjon og mekanisk støtte.

Flerlags kretskort kan klassifiseres i forskjellige typer basert på deres struktur, inkludertvanlige gjennom-hullsplaterogHDI-kort.

Gjennom-hullbrett:
Den vanligste typen, dannet ved å bore hull og påføre kobberbelegg for å lage mellomlagsforbindelser. Den er egnet for kretskort med forskjellige antall lag.

HDI-kort:
DeHøy-tetthetsforbindelsebrettet har hull på både overflate og indre lag, laget ved hjelp av laserboringsteknologi. Den er ideell for kablingsapplikasjoner med høy-tetthet som krever kompakt størrelse og høy ytelse.

Flerlags kretskort er mye brukt i forskjellige elektroniske produkter, for eksempel smarttelefoner og hovedkort for datamaskiner. Kretskort med forskjellig antall lag er egnet for elektroniske enheter med forskjellig kompleksitet.

FR-4, 1,6 mm platetykkelse, 1 oz kobber, finish: HASL,, ENIG, Gullbelegg, etc.

HDI flerlagskort kan kategoriseres i tre vanlige typer basert på deres prosess og struktur:

Første-bestilling HDI (grunnleggende type)
Består av et kjernelag med blinde-via-lag på begge sider, egnet for smarttelefoner, forbrukerelektronikk og lignende produkter.-

Andre-bestilling HDI (avansert type)
Legger til en ekstra blind-via lag på toppen av den grunnleggende typen, som støtter høyere sammenkoblingstetthet, egnet for flaggskipsmarttelefoner, nettbrett og andre komplekse enheter.

Enhver-bestillings-HDI (High-End Type)
Oppnår ekstrem tetthet gjennom sammenkoblinger mellom hvilke som helst to lag, ofte brukt i-brikkemoduler (som Apple A-serie-pakker) og fungerer som en forløperstruktur for System-in-Package (SiP)-design.

De fleste av produktene våre er tilpasset basert på de originale Gerber-filene levert av våre kunder.
Etter å ha mottatt de originale Gerber-filene, konverterer vi dem til fungerende Gerber-filer for produksjonsbruk.
Under denne konverteringsprosessen justerer vi visse parametere-som hulldiameter, sporbredde og sporavstand-for å optimere produksjonsevnen og sikre jevn produksjon.

Alle produktene våre er vakuum-pakket med tørkemiddel for å sikre optimal beskyttelse under lagring og transport.

Holdbarheten til vakuum-pakkede kretskort varierer avhengig av overflatebehandlingsprosessen, vanligvis fra 3 til 12 måneder. Detaljene er som følger:

Holdbarhet for ulike overflatebehandlingsprosesser

ENIG (Electroless Nikkel Immersion Gold):
Kan lagres i opptil 12 måneder under vakuumemballasje med tørkemiddelbeskyttelse.

Bly-Gratis HASL (Hot Air Solder Leveling):
Når det ikke gjøres spesielle lagringsjusteringer, er holdbarheten vanligvis ca. 3 måneder.

OSP (Organic Solderability Preservative):
Har en holdbarhet på 3–6 måneder under vakuumemballasje med tørkemiddelbeskyttelse. Imidlertid, hvis den oppbevares feil (f.eks. uten tørkemiddel eller med utilstrekkelig vakuumforsegling), kan holdbarheten forkortes til rundt 3 måneder.

Immersion Gold (kjemisk gullbelegg):
Holdbarheten kan nå 6–12 måneder, forutsatt at forseglet emballasje og tørkemiddel brukes.

1, Vi garanterer svar innen 24 timer på alle kundehenvendelser og klager.

2, Vår fabrikk tilbyr 1-dags prøveproduksjon for 2-lags plater og tilbyr raske produksjonstjenester for små og mellomstore bestillinger, noe som sikrer korte ledetider og levering til rett tid.

3, Vi støtter flere betalingsalternativer, inkludert EUR, USD, RUB og CNY, gjennom PayPal, T/T og andre praktiske metoder.

Populære tags: hdi multilayer PCB, Kina hdi multilayer PCB produsenter, leverandører